阿里巴巴
新浪微博
騰訊微博
PCB沉金工藝與其它工藝的比較
文章出處：http://m.chenesaiafrica.com網(wǎng)責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2016-12-02 14:54:00
焊接強度比較
沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點飽滿，光亮 OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色 經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。
散熱性比較
金的導熱性是好的，其做的焊盤因其良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好PCB板溫度就低，芯片工作就越穩(wěn)定。沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般?！ ?/font>
可電測性比較
沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進行測量，操作技術(shù)簡單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對外界環(huán)境要求苛刻。
工藝難度和成本比較
沉金工藝板卡工藝難度復雜，對設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對水質(zhì)及環(huán)境要求相當嚴格，成本較沉金板稍低；OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。
下一篇：電子工程師入門：PCB布線的不傳之秘上一篇： PCB的沉金工藝介紹
此文關(guān)鍵字：PCB
同類文章排行
- PCB多層板工藝的分類介紹
- FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識
- 如何正確焊接電路板
- 電路板廠如何還原電路原理圖
- PCB生產(chǎn)流程簡介
- 如何選擇合適的PCB？
- 新機遇悄悄醞釀中，F(xiàn)PC軟板需求量即將暴發(fā)
- 醫(yī)療設(shè)備FPC板在醫(yī)療電子設(shè)備中廣泛應用
- 在疫情期間，PCB線路板工廠復工復產(chǎn)情況？深圳市恒成和線路板廠
- 如何選擇一家可靠的深圳電路板廠家
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上？
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板？
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂？
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上？
- 柔性線路板三種主要功能敘述
您的瀏覽歷史
