PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導電圖形，兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進行連接。因為兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行，如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導孔。導孔是在PCB板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適用于比單面板更復雜的電路。

PCB雙面板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

雙面板的生產(chǎn)比單面板要復雜一些，主要原因有以下兩點：

（1）敷銅板的頂層和底層都要布線。

（2）頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。

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