恒成和PCB電路板生產(chǎn)服務(wù)商

阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

咨詢熱線:18681495413

電路板

水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用

文章出處:http://m.chenesaiafrica.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-09-30 09:35:00

完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復(fù)雜性和特殊性,水平電鍍技術(shù)的呈現(xiàn)。設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問題。這有待于在實(shí)踐過程中加以改進(jìn)。盡管如此,但水平電鍍系統(tǒng)的使用,對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因?yàn)榇祟愋偷脑O(shè)備在制造高密度多層板方面的運(yùn)用,顯示出很大的潛力,不但能節(jié)省人力及作業(yè)時(shí)間而且生產(chǎn)的速度和效率比傳統(tǒng)的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣,而且大大改善工藝環(huán)境和條件,提高電鍍層的質(zhì)量水準(zhǔn)。水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時(shí)不間斷作業(yè),水平電鍍線在調(diào)試的時(shí)候較垂直電鍍線稍困難一些,一旦調(diào)試完畢是十分穩(wěn)定的同時(shí)在使用過程中要隨時(shí)監(jiān)控鍍液的情況對鍍液進(jìn)行調(diào)整,確保長時(shí)間穩(wěn)定工作。

PCB

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析,通過實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形,出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低,致使大量的銅沉積在外表與孔邊,無法確??字醒胄桡~的部位銅層應(yīng)達(dá)到規(guī)范厚度,有時(shí)銅層極薄或無銅層,嚴(yán)重時(shí)會造成無可挽回的損失,導(dǎo)致大量的多層板報(bào)廢。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題,目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。高縱橫比PCB電鍍銅工藝中,大多都是優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動,相對較低的電流密度條件下進(jìn)行的使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大,電鍍添加劑的作用才干顯示進(jìn)去,再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償,從而獲得高韌性銅層。

這兩種工藝措施就顯得無力,然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下。于是發(fā)生水平電鍍技術(shù)。垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的相互配套的水平電鍍系統(tǒng),能使高分散能力的鍍液,改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下,顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。

關(guān)注[恒成和線路板]微信公眾平臺,了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)!(微信號:PCBHCH

恒成和電路板

此文關(guān)鍵字:PCB

排行榜

1FPC柔性線路板
24層高精密度沉金板
3四層電路板
4FPC柔性線路板-單面(2)
5FPC單面線路板(2)
6FPC軟性線路板

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史

    正在加載...