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具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝

文章出處：http://m.chenesaiafrica.com/網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2017-12-26 17:11:00

軟硬結(jié)合板

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是，實(shí)際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求，于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因?yàn)檫@種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu)，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu)，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

具有較大孔徑盲孔和埋孔的多層電路板的優(yōu)點(diǎn)：孔壁銅層厚度較大、負(fù)載電流能力高互連的可靠性提高了；由于有盲孔和埋孔，節(jié)省了空間提高了布線密度；減少了通孔數(shù)量可以適當(dāng)擴(kuò)大通孔的孔徑，降低板厚與孔徑的比值，有利于加工；可以充分利用常規(guī)多層電路板制造的工藝和設(shè)備進(jìn)行制作，能大大節(jié)省制作微型孔高密度互連電路板所必須的專用設(shè)備，有較高水平制造常規(guī)多層電路板的生產(chǎn)廠家，只要改變一下工藝流程就可以制造這種高密度互連多層電路板。根據(jù)多層電路板互連結(jié)構(gòu)中導(dǎo)通孔的形式不同，其制造工藝分為以三種工藝流程和方法。


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