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電路板

何為高密度印制電路板

文章出處:http://m.chenesaiafrica.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-02-27 09:41:00

印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此,印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái),用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。

電路板

  由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱(chēng)為主機(jī)板而不能直接稱(chēng)為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。

  在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下,集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小,信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高,隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短,這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難,因而電路板會(huì)走向多層化,又由于訊號(hào)線不斷的增加,更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段,這些都促使從層印刷電路更加普遍。

  對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu),多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題,會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù),為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA、CSP 、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn),更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

  凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱(chēng)為微孔,利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

  對(duì)于這類(lèi)結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品,業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼這樣的電路板。例如:歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式,因此將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為SBU ,一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者,則因?yàn)檫@類(lèi)的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多,因此稱(chēng)這類(lèi)產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP ,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱(chēng)為MLB (Multilayer Board),因此稱(chēng)呼這類(lèi)的電路板為BUM ,一般翻譯為“增層式多層板”。

  美國(guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮,而提出將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI 的通用名稱(chēng),如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無(wú)法反應(yīng)出電路板特征,因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI板或是全中文名稱(chēng)“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題,也有人直接稱(chēng)這類(lèi)的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。

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