多層線(xiàn)路板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因
一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因:
鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染,板面有污染情況。
二 查找銅鍍層針孔的途徑:
1. 空氣攪拌不均勻:分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常;如攪拌不均勻,會(huì)影響過(guò)濾系統(tǒng)的過(guò)濾效果。可用光板試鍍,加強(qiáng)過(guò)濾后,試鍍的光板如果銅鍍層無(wú)針孔,表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致,加強(qiáng)空氣攪拌來(lái)解決;如果銅鍍層仍有針孔,可從其它方面檢查。
2. 鍍液中氯離子太低:分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查,分析鍍液中氯離子的濃度;氯離子是磷銅陽(yáng)極的活化劑,可幫助磷銅陽(yáng)極正常溶解,當(dāng)氯離子的濃度低于20毫克/升時(shí),會(huì)產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層,出現(xiàn)針孔和燒焦現(xiàn)象。如果氯離子太低,可通過(guò)添加鹽酸來(lái)解決,用光板試鍍,如果光板的銅鍍層仍有針孔,再?gòu)钠渌矫鏅z查。
3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物:觀(guān)察針孔的形狀,如果呈不規(guī)則狀,表明是有顆粒狀懸浮物所致;首先,加強(qiáng)過(guò)濾,再用光板試鍍,如果銅鍍層無(wú)針孔,表明是鍍液太臟所致;如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔,表明是由上工序帶來(lái)的顆粒狀物。如果經(jīng)過(guò)光板電鍍后沒(méi)有發(fā)現(xiàn)針孔,再用鉆過(guò)孔的板進(jìn)行電鍍看是否有針孔現(xiàn)象。
4. 鍍液中有有機(jī)物污染:觀(guān)察針孔的形狀,如果呈圓孔狀,表明是有有機(jī)污染物所致;首先,采用碳處理,用光板試鍍,如果光板中銅鍍層中無(wú)針孔,表明是鍍液中有有機(jī)物污染,可能是銅光亮劑及其它試劑所致;如果光板中銅鍍層中仍有針孔,表明是由上工序所致??捎霉獍逯挥【€(xiàn)路圖試鍍,如果銅鍍層無(wú)針孔,表明是由油墨、顯影劑殘留物所致;如果銅鍍層無(wú)針孔,可檢查其它工序。
5.如果線(xiàn)路板表面處理不清潔也會(huì)產(chǎn)生針孔現(xiàn)象,用稀硫酸和去油溶液將線(xiàn)路板處理后將線(xiàn)路板進(jìn)行電鍍,如沒(méi)有發(fā)現(xiàn)針孔,可檢查刷板機(jī)是否會(huì)產(chǎn)生污染情況,如仍然有可檢查其它工序。
更多資訊請(qǐng)關(guān)注電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家恒成和電路板
恒成和官網(wǎng):m.chenesaiafrica.com
咨詢(xún)熱線(xiàn):13713763250
咨詢(xún)QQ:2968367988
同類(lèi)文章排行
- 車(chē)用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線(xiàn)路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線(xiàn)路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見(jiàn)缺陷和解決方案
- PCB過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上?
- 柔性線(xiàn)路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車(chē)用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國(guó)PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線(xiàn)路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線(xiàn)路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見(jiàn)缺陷和解決方案
- PCB過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上?
- 柔性線(xiàn)路板三種主要功能敘述