電路板電鍍過(guò)程中鍍層不良的描述及原因
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面,從而無(wú)法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加,析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔,有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中缺少濕潤(rùn)劑而且電流密度偏高時(shí),容易形成針孔。 |
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