PCB貼標(biāo)機(jī)工作時(shí)對(duì)標(biāo)簽的基本要求為以下三個(gè)方面：

一、標(biāo)簽表面材料，標(biāo)簽的堅(jiān)挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度。

二、標(biāo)簽底紙，也是控制自動(dòng)貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻，離型力一致；厚度均勻，有好的抗拉強(qiáng)度，確保貼標(biāo)時(shí)不斷裂；厚度均勻，有好的透光性，確保傳感器正確識(shí)別標(biāo)簽的位置。

三、標(biāo)簽離型力，也稱(chēng)剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時(shí)的力。離型力與粘合劑的種類(lèi)、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān)，還和貼標(biāo)時(shí)的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在輸 送過(guò)程中容易掉標(biāo)（脫離底紙）；離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，無(wú)法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，使離型力在一合理的范圍內(nèi)。

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