面對電子產品向小型化、高密度和高速度發(fā)展，PCB設計的復雜程度大大增加，如何有效地對復雜PCB設計進行全面的質量控制是我們面臨的一個課題。闡述了引入VALOR的Trilogy 5000軟件后，對產品PCB設計的全流程進行DFM（可制造性分析技術）應用的過程，并與傳統(tǒng)的PCB設計和檢查方法進行了比較。該PCB設計審查機制可協(xié)助設計、工藝、制造和質量檢查人員進行產品全生命周期過程的質量控制，作為PCB設計完成到投產前進行自動評審的有力工具，它提高了PCB設計的一次成功率，縮短了產品的研制周期。

隨著電子產品的高速發(fā)展，PCB設計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產問題。這樣導致整個產品工期延誤，研制周期加長，成本增大，產品返修率高，并且產品可能存在質量隱患。這樣的產品同時更無法滿足軍工產品時間短、高可靠和高穩(wěn)定性的要求。

在實際設計生產過程中，我們通過對VALOR軟件Trilogy 5000 DFM功能的應用，引入“可制造性設計”理念，將產品設計質量重心前移。在設計階段融入制造規(guī)則，建立新的PCB設計流程，如圖1所示。以減少設計的變更帶來的周期延長，保證生產質量和效率。在制造前期解決或發(fā)現所有可能的質量隱患，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本，提高產品的市場競爭力。也使得產品質量與所用的設計軟件無關，與設計人員的水平無關，讓企業(yè)進入規(guī)范化管理。

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