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電路板

PCB將被淘汰,中國拿什么迎接市場新寵兒?

文章出處:http://m.chenesaiafrica.com網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板廠作者:恒成和線路板廠人氣:-發(fā)表時間:2017-06-12 16:50:00

PCB

近年來,以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長,設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是,傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求,為此,各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術,正在成為電子設備的主要連接配件。

    另外,可穿戴智能設備、無人機等新興消費類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為FPC 產(chǎn)品帶來新的增長空間。同時,各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應用空間,市場需求日益增長。

    最新報告顯示,未來,柔性電子技術將帶動萬億規(guī)模市場,是我國爭取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機會,可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。


    輕薄靈活,F(xiàn)PC成PCB產(chǎn)業(yè)大勢

    優(yōu)勢及分類

    PCB(印刷電路板)幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上,被認為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。

    FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點,能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現(xiàn)三維組裝,達到元器件裝配和導線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

    FPC產(chǎn)品技術特點

    FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中,PI覆蓋膜FPC是最常見的軟板類型,可進一步將其細分為單面PI覆蓋膜FPC、雙面PI覆蓋膜FPC、多層PI覆蓋膜FPC和剛撓結合PI覆蓋膜FPC。


    PI覆蓋膜FPC分類

    智能終端普及帶動FPC產(chǎn)業(yè)爆發(fā)

    線路板通常分為兩類,一類是剛性電路板,一類是柔性電路板,剛性電路板主要用在冰箱之類的家用電器上,柔性電路板則憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點,成為智能手機等消費電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。

    FPC軟板起初應用面并不大,直到蘋果大量應用才在消費電子產(chǎn)品中逐漸普及。蘋果堅定支持FPC解決方案,在iPhone中使用了多達14-16塊FPC,其中多層、高難度的占到70%,整機FPC面積約120cm2;iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。

    在蘋果的示范效應下,三星、華為、HOV等手機大廠迅速跟進,不斷拉高FPC的用量。三星手機的FPC數(shù)量約為12-13塊,主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商。

    另一方面,在智能手機領域,無線充電砍掉了冗雜的充電線,正在成為行業(yè)的一大趨勢。在無線充電中, FPC方案逐漸成為更受傾向的選擇,三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁輻射模擬)的三合一技術路徑。

    三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案

    根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)研信息,iPhone8今年大概率導入無線充電,預計會采用三星的技術路徑,即FPC+NFC+MST一體化方案。而在iPhone8的示范作用下,國內(nèi)HOV必然也會跟進,使無線充電技術全面開花。預計到2019年僅蘋果、三星和HOV中的無線充電模組就可帶來近40億人民幣的FPC增量。


    PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸遷移

    進入21世紀以來,由于產(chǎn)業(yè)鏈配套、勞動力和運輸成本,全球PCB產(chǎn)能逐漸向亞洲地區(qū)轉移,中國PCB產(chǎn)能迅速擴張,在2006年成為全球最大的PCB產(chǎn)能基地。

    而在PCB中相對高端的FPC領域,產(chǎn)能轉移也正在發(fā)生。當前,本土FPC產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比值不斷提升,已從2005年的6.74%提高至2015年的47.97%,預計未來仍能保持近半數(shù)的占比。


    本土企業(yè)加速崛起

    中國大陸的FPC企業(yè)也進入加速發(fā)展期:精誠達新建臺山工業(yè)園,于2012年9月正式投產(chǎn),月產(chǎn)能達120000m2;景旺募集資金7.4億用于高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目;東山精密收購MFLEX后大力擴產(chǎn),是目前唯一還在大規(guī)模上產(chǎn)能的國際一線FPC大廠……

    國內(nèi)部分FPC廠商擴產(chǎn)計劃


    中國企業(yè)全球市場占比僅10%

    雖然,近年來,柔性電路板成為國內(nèi)資本市場的一大熱點。去年3月,上達電子在“新三板”掛牌,同年9月進入戰(zhàn)略創(chuàng)新層;廈門弘信電子在創(chuàng)業(yè)板上市近日獲證監(jiān)會批準;江西合力泰近期公告稱,擬收購藍沛科技,以獲得國際領先的FPC材料技術……

    不過有專家指出,目前FPC產(chǎn)品部分核心原材料,如撓性覆銅板、導電膠膜、屏蔽膜等仍掌握在外資企業(yè)手中,國內(nèi)FPC內(nèi)資廠商參與國際市場競爭能力較弱,銷售主要集中在國內(nèi)市場,整體市場占有率偏低。

    歐美和日本企業(yè)比國內(nèi)廠商早10年到20年進入FPC行業(yè),目前他們的規(guī)模要比國內(nèi)廠商大很多?,F(xiàn)在,全球每年柔性電路板市場需求為100多億美元,將近1000億人民幣,而國內(nèi)企業(yè)全球市場占比加起來僅約10%。


    國內(nèi)企業(yè)加速提升技術水平

    雖然國內(nèi)FPC企業(yè)與國外廠商存在明顯差距,不過,在業(yè)內(nèi)人士看來,隨著近年來華為、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機品牌的突飛猛進,國內(nèi)FPC廠商通過自身技術創(chuàng)新、生產(chǎn)工藝改造以及產(chǎn)能升級,技術水平和生產(chǎn)規(guī)模與外資企業(yè)的差距在不斷縮小。

    目前,市場對FPC的技術要求越來越高,例如層數(shù)越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性越來越高等。據(jù)李曉華介紹,上達電子已開始自主研發(fā)高端化FPC產(chǎn)品,在產(chǎn)品方面已有新的突破。衡量FPC產(chǎn)品技術含量的關鍵因素是看線寬線距,上達電子目前的極限能做到25微米,而且保證線路的良品率。此外,對多層、盲埋孔、二階盲孔等高端FPC產(chǎn)品,也已經(jīng)做好了生產(chǎn)準備。

    除滿足國內(nèi)市場外,開拓海外市場成為國內(nèi)FPC企業(yè)的另一突圍方向。國內(nèi)企業(yè)前十來年的發(fā)展主要依賴國內(nèi)客戶,下一步,企業(yè)未來的銷售增長、發(fā)展動力將主要依靠國外市場。國外市場的訂單技術要求比較高,從價格上來講國外訂單的附加值也比較高,收入會比國內(nèi)訂單高一些。

    國內(nèi)FPC廠商要進軍海外市場,首先得有人才,其次要有生產(chǎn)設備,最后是管理。值此蘋果手機十周年紀念開啟又一輪創(chuàng)新周期之際,我們判斷以OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將全面提升FPC在智能機種滲透率,新功能的大量應用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升,整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加,為FPC帶來增長新空間。擁有FPC核心技術儲備,積極擴產(chǎn)迎接成長新動能的本土優(yōu)質(zhì)廠商將實現(xiàn)加速超車。


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