PCB電路板SMT主要設(shè)備發(fā)展情況
1、印刷機(jī)
由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求,印刷機(jī)的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機(jī)大致分為三種檔次:
(1)半自動(dòng)印刷機(jī)
(2)半自動(dòng)印刷機(jī)加視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)。增加了CCD圖像識(shí)別,提高了印刷精度。
(3)全自動(dòng)印刷機(jī)。全自動(dòng)印刷機(jī)除了有自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)外,還有自動(dòng)更換漏印模板、清洗網(wǎng)板、對(duì)QFP器件進(jìn)行45度角印刷、二維和三維檢查印刷結(jié)果(焊膏圖形)等功能。
目前又有PLOWER FLOWER軟料包(DEK擠壓式、MINAMI單向氣功式等)的成功開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。這種方法焊膏是密封式的,適合免清洗、元鉛焊接以及高密度、高速度印刷的要求。
2、貼片機(jī)
隨著SMC小型化、SMD多引腳窄間距化和復(fù)合式、組合式片式元器件、BGA、CSP、DCA(芯片直接貼裝技術(shù))、以及表面組裝的接插件等新型片式元器件的不斷出現(xiàn),對(duì)貼裝技術(shù)的要求越來(lái)越高。近年來(lái),各類自動(dòng)化貼裝機(jī)正朝著高速、高精度和多功能方向發(fā)展。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺(jué)系統(tǒng)等先進(jìn)技術(shù),使貼裝速度和貼裝精度大大提高。
目前最高的貼裝速度可達(dá)到0.06S/Chip元件左右;高精度貼裝機(jī)的重復(fù)貼裝精度為0.05-0.25mm; 多功能貼片機(jī)除了能貼裝0201(0.6mm*0.3mm)元件外,還能貼裝SOIC(小外型集成電路)、PLCC(塑料有引線芯片載體)、窄引線間距QFP、BGA和CSP以及長(zhǎng)接插件(150Mm長(zhǎng))等SMD/SMC的能力。
此外,現(xiàn)代的貼片機(jī)在傳動(dòng)結(jié)構(gòu)(Y軸方向由單絲械向雙絲杠發(fā)展);元件的對(duì)中方式(由機(jī)械向激光向全視覺(jué)發(fā)展);圖像識(shí)別(采用高分辨CCD);BGA和CSP的貼裝(采用反射加直射鏡技術(shù));采用鑄鐵機(jī)架以減少振動(dòng),提高精度,減少磨損;以及增強(qiáng)計(jì)算機(jī)功能等方面都采用了許多新技術(shù),使操作更加簡(jiǎn)便、迅速、直觀和易掌握。
3、再流焊爐
再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外+熱風(fēng)和氣相焊等形式。
再流焊熱傳導(dǎo)方式主要有輻射和對(duì)流兩種方式。
輻射傳導(dǎo)――主要有紅外爐。其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線,雙面焊接時(shí)PCB上、下溫度易控制。其缺點(diǎn)是溫度不均勻;在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色和大體積的元器件達(dá)到焊接溫度、必須提高焊接溫度,容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。
對(duì)流傳導(dǎo)――主要有熱風(fēng)爐。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上、上溫差以及沿焊接長(zhǎng)度方向的溫度梯度不易控制。
(1)目前再流焊傾向采用熱風(fēng)小對(duì)流方式,在爐子下面采用制冷手段,以保護(hù)爐子上、下和長(zhǎng)度方向的溫度梯度,從而達(dá)到工藝曲線的要求。
(2)是否需要充N2選擇(基于免清洗要求提出的)
充N2的主要作用是防止高溫下二次氧化,達(dá)到提高可焊性的目的。對(duì)于什么樣的產(chǎn)品需要充N2,目前還有爭(zhēng)議。總的看起來(lái),元鉛焊接,以及高密度,特別是引腳中心距為0.5mm以下的焊接過(guò)程有必要用N2,否則沒(méi)有太大必要。另外,如果N2純度低(如普通20PPN)效果不明顯,因此要求N2純度為100PPN。
蒸汽焊爐有再次興起的趨勢(shì)。特別是對(duì)電性能要求極高的軍品。
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