印制電路板的焊接過程[ 02-19 12:02 ]

首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準備工作。

PCB電路板SMT主要設備發(fā)展情況[ 02-18 16:31 ]

由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機大致分為三種檔次

關于PCB生產制作的一些可行性工藝[ 01-27 14:03 ]

大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限呀，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來的，對PCB生產了解太少，這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產或者在生產過程中出現(xiàn)問題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助。

PCB設計的5大金科玉律[ 01-26 17:48 ]

PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。

熱解技術在線路板中是如何應用的[ 01-25 11:13 ]

由于破碎粒度通常較大。機械破碎過程中能耗較低。毋庸置疑，這種工藝方案具有更為廣闊的應用前景。

PCB設計對于靜電放電問題的解決方案[ 01-22 15:18 ]

PCB設計指南總結 對于靜電放電問題的解決方案，可按以下十二條規(guī)則來進行（按優(yōu)先順序排列）：

PCB布線設計規(guī)則檢查?[ 01-22 14:18 ]

PCB板布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合PCB板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

新一代的系統(tǒng)設計，讓封裝和PCB設計更簡單[ 01-20 10:58 ]

大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設計師采用“扔過墻”的芯片設計，并盡可能設計較短的封裝鍵合線，從而使封裝盡可能小。

“過孔蓋油”和“過孔開窗” 傻傻分不清楚[ 01-18 10:18 ]

關于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(PAD和VIA的用法區(qū)分)，許多客戶和設計工程師在系統(tǒng)上下單時經常會問這是什么意思呢，我的文件該選哪一個選項?現(xiàn)針對此問題點說明如下：