PCB設(shè)計(jì)中的防靜電放電方法[ 05-09 10:24 ]

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。

基于電磁兼容技術(shù)PCB板的設(shè)計(jì)研究[ 05-06 16:00 ]

電磁兼容（EMC）是一門綜合性學(xué)科，主要研究電磁干擾和抗干擾的問題。電磁兼容性是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下，不因電磁干擾而降低性能，同時(shí)它們本身產(chǎn)生的電磁輻射不大于檢定的極限電平，不影響其它電子設(shè)備或系統(tǒng)的正常運(yùn)行，并達(dá)到設(shè)備與設(shè)備、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互不干擾、共同可靠地工作的要求。

利用約束管理來簡(jiǎn)化印刷電路板設(shè)計(jì)[ 05-05 10:39 ]

縮短PCB設(shè)計(jì)周期已成為一個(gè)常規(guī)問題。設(shè)計(jì)師也面臨著電路板技術(shù)的急劇變化，如處理速度越來越快，IC封裝日趨復(fù)雜，從而為本是設(shè)計(jì)流程中最簡(jiǎn)單環(huán)節(jié)的PCB設(shè)計(jì)增添了復(fù)雜性。所以，為了提高設(shè)計(jì)流程的效率，約束管理工具已愈發(fā)變得不可或缺。

印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)[ 04-29 15:26 ]

對(duì)印制電路板生產(chǎn)企業(yè)中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護(hù)與保養(yǎng)的方法進(jìn)行了介紹。針對(duì)兩種電鍍?cè)O(shè)備的異同,分別對(duì)其槽體、傳送機(jī)構(gòu)、循環(huán)過濾設(shè)備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護(hù)與保養(yǎng)以及長時(shí)間停機(jī)時(shí)的設(shè)備保養(yǎng)方法做了介紹。

高精度電路板關(guān)鍵加工工藝改進(jìn)[ 04-25 14:20 ]

隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展，印制電路板的設(shè)計(jì)密度更高、導(dǎo)線更細(xì)、孔徑更小，加工難度不斷增大。如果按照傳統(tǒng)工藝來加工，生產(chǎn)出的印制板不僅質(zhì)量差，而且報(bào)廢多。要保證加工出滿足設(shè)計(jì)要求的高品質(zhì)、高精度的印制板，降低報(bào)廢，應(yīng)對(duì)印制板的圖形制作、蝕刻過程等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的工藝進(jìn)行有效控制。

印制電路板的設(shè)計(jì)制作技巧[ 04-22 11:21 ]

印制電路板可實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

現(xiàn)代絲印的趨勢(shì)--PCB絲網(wǎng)印刷[ 04-21 11:02 ]

現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)（信息的檢測(cè)、變換、顯示）、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高，而且開辟了機(jī)器代替人的體力甚至部分腦力勞動(dòng)的新時(shí)代。電子信息技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計(jì)，現(xiàn)在全世界國民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。

如何在設(shè)計(jì)PCB時(shí)增強(qiáng)防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。

電路板測(cè)試性技術(shù)發(fā)展之路[ 04-19 10:50 ]

功能測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測(cè)基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測(cè)試的用武之地。