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在電路設(shè)計(jì)中 電源器件如何選型?[ 06-16 17:16 ]
在電路設(shè)計(jì)時(shí),常用的電源器件無(wú)外乎兩種,DC/DC和LDO。 LDO是一種低壓差線性穩(wěn)壓器,或者叫低壓降器件,說(shuō)明它一般用于需要降壓的場(chǎng)合,具有成本低,噪音低,靜態(tài)電流小等優(yōu)點(diǎn)。它需要的外接元件也很少,通常只需要一兩個(gè)旁路電容。
哪些因素決定了FPC的撓曲性能?[ 06-14 17:41 ]
在PCB設(shè)計(jì)中FPC的撓曲性能非常重要,而影響它的因素,則可以從兩個(gè)方面來(lái)說(shuō):
線路板板面起泡是怎么造成的?[ 06-14 17:29 ]
線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,這包含兩方面的內(nèi)容:
多層pcb線路板壓合結(jié)構(gòu)計(jì)算方法[ 06-13 16:43 ]
壓合結(jié)構(gòu)中各字母表示如下: 以下單位均為MIL A:內(nèi)層板厚(不含銅) B:PP片厚度 E:內(nèi)層銅箔厚度 F:外層銅箔厚度
2017年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模、行業(yè)集中度及市場(chǎng)增長(zhǎng)空間預(yù)測(cè)[ 06-13 15:53 ]
在全球經(jīng)濟(jì)低迷,中國(guó)經(jīng)濟(jì)減速的大環(huán)境下,PCB 產(chǎn)業(yè)必須關(guān)注未來(lái) 增長(zhǎng)空間大、附加值高的市場(chǎng)。從國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)品的產(chǎn)值來(lái)看,雖然總 產(chǎn)值增速開(kāi)始減緩,但是部分產(chǎn)品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路 板、IC 載板以及軟硬結(jié)合板等高階產(chǎn)品中,需求連年增長(zhǎng)。而傳統(tǒng)占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年,HDI 的復(fù)合增速達(dá) 7.5%,由最初的 242 億元增加到 323 億元,主要受電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)影響。目前,下游應(yīng)用占比最 高的智能手機(jī)逐漸向多功能、輕薄短小的方向發(fā)展,對(duì) HDI 的集成度 將有更高的要求;前景廣闊的汽車領(lǐng)域,隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步 滲透,將通過(guò)電子產(chǎn)品搭載更多功能,對(duì)高密度 HDI 需求顯著提升。 考慮到高階產(chǎn)品的需求提升,超聲電子計(jì)劃將印制板二廠的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn) 到 86 萬(wàn)平米/年,較之前增加 50萬(wàn)平米/年,業(yè)
PCB上游廠商動(dòng)態(tài)管窺[ 06-12 17:22 ]
PCB上游絕緣材料大廠鉅橡5月?tīng)I(yíng)收出爐,單月?tīng)I(yíng)收9934萬(wàn)元,月增9.44%,年減0.96%,累計(jì)前五月?tīng)I(yíng)收4.78億元,年減5.4%,而依鉅橡本月的接單來(lái)看,6月?tīng)I(yíng)收可望突破1.1億元大關(guān),也將使第2季業(yè)績(jī)呈逐月攀升,并超越首季的2.88億元。   同時(shí),由鉅橡以核心技術(shù)開(kāi)發(fā)的美耐板建材產(chǎn)品,也將在下半年有放量的銷售成績(jī),也是下半年在PCB市場(chǎng)需求旺季之外的另一大挹注營(yíng)收助力。
PCB將被淘汰,中國(guó)拿什么迎接市場(chǎng)新寵兒?[ 06-12 16:50 ]
近年來(lái),以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng),設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來(lái)的是,傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求,為此,各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù),正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。
PCB設(shè)計(jì)處理蛇形線時(shí)的幾點(diǎn)建議[ 06-08 18:20 ]
盡量增加平行線段的距離(S),至少大于3H,H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗的說(shuō)就是繞大彎走線,只要S足夠大,就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。
日本PCB產(chǎn)額16個(gè)月來(lái)首見(jiàn)增長(zhǎng);軟板大增3成[ 06-08 18:12 ]
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017年3月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)7.5%至125.0萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)1.9%至401.96億日?qǐng)A,16個(gè)月來(lái)首見(jiàn)增長(zhǎng)。
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