FPC的檢驗(yàn)、測(cè)試和分板[ 05-17 17:57 ]

由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質(zhì)載板，出爐時(shí)溫度較高，所以最好是在出爐口增加強(qiáng)制冷卻風(fēng)扇，幫助 快速降溫。同時(shí)，作業(yè)員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時(shí)，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產(chǎn)生折痕。

FPC的預(yù)處理[ 05-16 15:46 ]

FPC板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。

鋁基板和pcb板的區(qū)別[ 05-15 15:15 ]

對(duì)于一些剛剛從事鋁基板行業(yè)的小伙伴總會(huì)有這樣的疑問(wèn)，那就是鋁基板與pcb板有什么區(qū)別，針對(duì)與這個(gè)疑問(wèn)下面小編就具體的給大家說(shuō)一說(shuō)兩者之間到底有那些區(qū)別？

PCB電鍍鎳工藝故障原因與排除[ 05-14 16:55 ]

麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑?？梢允褂脻?rùn)濕劑來(lái)減小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔，前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔，鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來(lái)補(bǔ)加。

FPC柔性電路板的優(yōu)點(diǎn)及主要應(yīng)用[ 05-13 14:04 ]

柔性電路板是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

快速檢測(cè)出PCB板故障問(wèn)題的方法[ 05-10 15:10 ]

制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來(lái)做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無(wú)論是個(gè)人愛(ài)好者還是行業(yè)工程師，對(duì)于PCB電路板在調(diào)試的時(shí)候遇到問(wèn)題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。

高頻PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的干擾分析及對(duì)策[ 05-09 17:26 ]

PCB板的設(shè)計(jì)中 ,隨著頻率的迅速提高 ,將出現(xiàn)與低頻PCB板設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾 ,在實(shí)際的研究中 ,我們歸納起來(lái) ,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個(gè)方面。通過(guò)分析高頻PCB的各種干擾問(wèn)題，結(jié)合工作中實(shí)踐，提出了有效的解決方案。     一、電源噪聲     高頻電路中，電源所帶有的噪聲對(duì)高頻信號(hào)影響尤為明顯。因此，首先要求電源是低噪聲的。在這里，干凈的地和干凈的電源同樣重要，為什么呢？很明

5G來(lái)了，電子產(chǎn)品之母PCB迎來(lái)新挑戰(zhàn)[ 05-08 17:59 ]

進(jìn)入2019年，5G的消息便不絕于耳，要么是運(yùn)營(yíng)商開(kāi)啟大規(guī)模測(cè)試，要么是終端廠商發(fā)布5G手機(jī)。而近期韓國(guó)正式推出的面向大眾的5G服務(wù)，更是宣布了5G商用大幕的開(kāi)啟。5G的商用給上下游產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)不可限量，作為組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，PCB(印制電路板)在5G市場(chǎng)中將分得怎樣一杯羹?5G對(duì)PCB提出的技術(shù)要求是否高不可攀?國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)是否能借5G的機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)彎道超車?

中國(guó)PCB行業(yè)到底有沒(méi)有前途？[ 05-07 10:56 ]

印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開(kāi)始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開(kāi)始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀(jì)初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣、中國(guó)大陸。發(fā)展至今，中國(guó)已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%。