PCB元件庫(kù)命名規(guī)則[ 07-12 17:10 ]

用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來(lái)表示雙列直插封裝 尾綴有N和W兩種,用來(lái)表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm 如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝

PCB線路板的顏色區(qū)別及用途[ 07-11 18:10 ]

目前還有很多采購(gòu)商對(duì)于pcb線路板的顏色存在疑惑，到底什么顏色的pcb板才是優(yōu)質(zhì)的，pcb線路板顏色不同對(duì)于產(chǎn)品的性能有什么影響等等類似的問題，下面小編來(lái)為大家分享pcb線路板的顏色區(qū)別和用途。

黃石成為國(guó)內(nèi)第三大PCB產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)[ 07-11 18:07 ]

7月8日，臺(tái)灣定穎電子公司斥資6億美元的PCB（印制電路板）產(chǎn)業(yè)園，在黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開工建設(shè)。

PCB常見的幾種表面處理工藝[ 07-08 17:52 ]

現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。

PCB設(shè)計(jì)的可測(cè)試性概念[ 07-07 17:29 ]

印制極設(shè)計(jì)的可測(cè)試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設(shè)計(jì)，同樣包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可測(cè)試性和印制板組裝件的可測(cè)試性兩個(gè)部分.這兩部分的測(cè)試方法和內(nèi)容完全不同，但是要在同一塊印制板的設(shè)計(jì)中反映出來(lái)，對(duì)設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，既需要了解印制板上需要測(cè)試的性能和方法，又要了解印制板組裝件的安裝測(cè)試要求和方法.對(duì)于印制板光板的測(cè)試方法和性能要求有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定

為適應(yīng)環(huán)境保護(hù)要求﹐PCB制造技術(shù)將如何變化[ 07-07 11:32 ]

1，削減含鉛量 用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會(huì)更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉(zhuǎn)換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場(chǎng)合下﹐焊料將轉(zhuǎn)換為不含鉛型的材料﹐今后會(huì)有更大的此方面進(jìn)展﹒預(yù)想﹐這種轉(zhuǎn)變對(duì)整個(gè)PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒

PCB原理圖的設(shè)計(jì)過(guò)程[ 07-06 16:51 ]

原理圖(schematic diagram)的產(chǎn)生一般視為PCB生產(chǎn)過(guò)程的第一步,它也是電子工程技術(shù)人員對(duì)產(chǎn)品設(shè)想的具體實(shí)現(xiàn),是由許多邏輯組件(如各種IC的門電路,電阻,電容等)通過(guò)不同的邏輯連接而組成.做一個(gè)原理圖,它的邏輯組件的來(lái)源是,有的CAD軟件含有的一個(gè)龐大的邏輯組件庫(kù)(如TANGO PADS等)而有的CAD軟件除了邏輯組件庫(kù)外,還可以由用戶自己增加建立新的邏輯組件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用戶可以用這些邏輯組件來(lái)實(shí)現(xiàn)所要設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的邏輯功能.

PCB油墨基礎(chǔ)知識(shí)[ 07-06 15:15 ]

PCB油墨是指印制電路板（Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱為PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、觸變性和精細(xì)度。這些物理特性，需要知道以提高運(yùn)用油墨的能力。

廢線路板“含金量”是金礦石的40至60倍[ 07-05 11:01 ]

每噸線路板、每噸手機(jī)分別含大約200克、300克黃金，而自然金礦的平均品位只有5克每噸，廢線路板的“含金量”是金礦石的40至60倍。中國(guó)工程院院士徐匡迪道出了“城市礦山”變廢為寶的“生意經(jīng)”。