PCB廠甩銅常見(jiàn)的三大主因[ 12-13 17:47 ]

內(nèi)容摘要： 電子工程師對(duì)電子電路的設(shè)計(jì)離不開(kāi)PCB布線，它是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，這就像人體內(nèi)的神經(jīng)分布一樣，往往一處小小的問(wèn)題就會(huì)導(dǎo)致人體其他部位的障礙。電子電路中pcb布線也一樣，所以其中就有很多環(huán)節(jié)需要我們注意，下面我就分享一下其中的一些主要的細(xì)節(jié)吧。   一、電路板設(shè)計(jì)步驟 一般而言，設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟。   (1). 電路原理圖的設(shè)計(jì): 電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Advanced Schematic）來(lái)繪制一張電路

PCB電路板短路檢查與預(yù)防[ 12-13 17:45 ]

電子產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。   　　1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。   　　2. 在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)

PCB自動(dòng)制版機(jī)使用技巧及注意事項(xiàng)[ 12-13 17:19 ]

PCB自動(dòng)制版機(jī)使用技巧及注意事項(xiàng)      1 形成良好的習(xí)慣，打開(kāi)主電源前確認(rèn)主軸電源關(guān)閉。關(guān)閉主電源時(shí)，同時(shí)關(guān)上主軸電源。      2 裝刀具、鉆頭收緊固定螺絲。   　 3 聯(lián)機(jī)燈綠色為計(jì)算機(jī)與機(jī)器聯(lián)機(jī)狀態(tài)，紅色為脫機(jī)狀態(tài)，聯(lián)機(jī)狀態(tài)下，X、Y、Z軸移動(dòng)按鈕不受控制，并非故障。   　 4 工作狀態(tài)下發(fā)現(xiàn)刀頭過(guò)深或過(guò)淺，可按聯(lián)機(jī)鍵使聯(lián)機(jī)燈變紅色，主軸繼續(xù)旋轉(zhuǎn)但不移動(dòng)，此時(shí)可調(diào)節(jié)主軸高度后繼續(xù)聯(lián)機(jī)工作。 &nbs

如何調(diào)整PCB布局以降低超級(jí)結(jié)MOSFET輻射[ 12-09 17:33 ]

本文接著上次的Why用超級(jí)結(jié)MOSFET時(shí)柵極會(huì)振蕩?如何解決? 來(lái)繼續(xù)為大家講解如何調(diào)整PCB布局以降低超級(jí)結(jié)MOSFET輻射。

PCB短路及改善方法[ 12-07 17:29 ]

退膜藥水濃度高，退膜時(shí)間長(zhǎng)，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強(qiáng)堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線 路短路。所以我們需要嚴(yán)格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時(shí)間，同時(shí)退膜時(shí)用插板架插好，板與板 之間不能層疊碰在一起。

電子制作:教你制作高精度印制電路板[ 12-06 17:18 ]

印制電路板是電子電路的載體，它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機(jī)械支撐，而且實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接。手工制作印制電路板方法很多，但怎樣制作高精度的印制電路板是業(yè)余電子愛(ài)好者感到最頭痛的事。下面我給大家介紹一種簡(jiǎn)單、快捷、低成本、高質(zhì)量制作高精度的實(shí)驗(yàn)用電路板的方法，具體操作步驟如下：

低成本PCB設(shè)計(jì)與布局[ 12-06 17:17 ]

25年來(lái)，CadSoft EAGLE一直以低價(jià)格為全球設(shè)計(jì)工程師提供與昂貴的商用PCB設(shè)計(jì)軟件相同的核心功能。本文將向您講述過(guò)去25年間業(yè)界如何實(shí)現(xiàn)低成本PCB設(shè)計(jì)與布局。隨著PCB設(shè)計(jì)越來(lái)越普遍地與既有開(kāi)發(fā)板搭配使用，同時(shí)子板被用于驅(qū)動(dòng)液壓裝置與伺服電機(jī)或根據(jù)光線、動(dòng)作及聲音等執(zhí)行任務(wù)，PCB設(shè)計(jì)趨勢(shì)逐漸傾向于開(kāi)源硬件模式與控制系統(tǒng)。

線路板基材的分類與概況[ 12-05 17:47 ]

一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。

PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]

沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒(méi)有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。