據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基——電路板，他們選擇切入的方向則是生產(chǎn)新型的透明柔性線路板。據(jù)悉，新型電路板研發(fā)的相關(guān)工作由美國(guó)國(guó)防部和美國(guó)能源部領(lǐng)導(dǎo)。 一直以來(lái)，美國(guó)的半導(dǎo)體公司均致力于生產(chǎn)更薄的硅片技術(shù)。IDTechEx數(shù)據(jù)顯示，柔性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模將從今年的86億美元增長(zhǎng)到2020年的262億美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目標(biāo)是讓半導(dǎo)體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機(jī)材料上，類似于噴墨印刷工藝。

據(jù)悉，柔性線路板技術(shù)可以被應(yīng)用于太陽(yáng)能電池、汽車擋風(fēng)玻璃、天線和射頻識(shí)別標(biāo)簽等需要嵌入微小電路的領(lǐng)域，利用柔性電路所產(chǎn)生的芯片可以像紙張一樣被卷起。

雖然柔性線路板這一概念已存在多年，但由于傳統(tǒng)電路板的價(jià)格更便宜、用途更廣，導(dǎo)致利用新技術(shù)取代傳統(tǒng)電路板并不現(xiàn)實(shí)。因此美國(guó)政府高官希望硅谷公司開發(fā)專有技術(shù)使得柔性電路成本繼續(xù)下降，而且讓美國(guó)境外的工廠難以模仿或抄襲。 

消息稱，美國(guó)國(guó)防部曾撥給柔性電路開發(fā)公司NextFlex高達(dá)75億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。美國(guó)軍方全力支持該技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品，主要出于其可以降低士兵所攜帶的電子設(shè)備重量，此外，皮膚監(jiān)測(cè)傳感器還能檢測(cè)士兵的疲勞狀況。

 

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