1、電鍍鎳層的厚度控制。

大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實電路板電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

2、電鍍鎳缸的藥水狀況

還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來的鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結晶，鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產(chǎn)生問題的重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產(chǎn)線的藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底的碳處理，從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的干凈。(如果不會碳處理那就更大件事了。

3、金缸的控制

現(xiàn)在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過濾和補充，金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好：(1)金缸補充劑的添加是否足夠和過量？(2)藥水的PH值控制情況如何？(3)導電鹽的情況如何？如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質的含量。保證金缸的藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是否應該更換。

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