高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?
[PCB電路板]在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內層專門給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點:
·電源非常穩(wěn)定;
·電路阻抗大幅降低;
·配線長度大幅縮短。
此外,從成本角度考慮,相同面積作成本比較時,雖然多層電路板的成本比單層電路板高,不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時,多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。根據我們所知的數據來單純計算電路板的面積成本時,每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右,4層電路板則為26mm2,也就是說設計同樣的電路,如果4層電路板的使用面積能降低到雙層板的1/2,那么成本就與雙層電路板相同。雖然批量多層會影響電路板的單位面積成本,不過尚不致有4倍的價差,如果發(fā)生4倍以上的價差時,只要能設法縮減電路板的使用面積,并設法降至雙層板的1/4以下即可。
相關資訊
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設備中的應用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述