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在電路設計中 電源器件如何選型?[ 06-16 17:16 ]
在電路設計時,常用的電源器件無外乎兩種,DC/DC和LDO。 LDO是一種低壓差線性穩(wěn)壓器,或者叫低壓降器件,說明它一般用于需要降壓的場合,具有成本低,噪音低,靜態(tài)電流小等優(yōu)點。它需要的外接元件也很少,通常只需要一兩個旁路電容。
哪些因素決定了FPC的撓曲性能?[ 06-14 17:41 ]
在PCB設計中FPC的撓曲性能非常重要,而影響它的因素,則可以從兩個方面來說:
線路板板面起泡是怎么造成的?[ 06-14 17:29 ]
線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:
多層pcb線路板壓合結構計算方法[ 06-13 16:43 ]
壓合結構中各字母表示如下: 以下單位均為MIL A:內層板厚(不含銅) B:PP片厚度 E:內層銅箔厚度 F:外層銅箔厚度
2017年中國PCB市場規(guī)模、行業(yè)集中度及市場增長空間預測[ 06-13 15:53 ]
在全球經濟低迷,中國經濟減速的大環(huán)境下,PCB 產業(yè)必須關注未來 增長空間大、附加值高的市場。從國內 PCB 產品的產值來看,雖然總 產值增速開始減緩,但是部分產品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路 板、IC 載板以及軟硬結合板等高階產品中,需求連年增長。而傳統(tǒng)占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年,HDI 的復合增速達 7.5%,由最初的 242 億元增加到 323 億元,主要受電子產品的發(fā)展趨勢影響。目前,下游應用占比最 高的智能手機逐漸向多功能、輕薄短小的方向發(fā)展,對 HDI 的集成度 將有更高的要求;前景廣闊的汽車領域,隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步 滲透,將通過電子產品搭載更多功能,對高密度 HDI 需求顯著提升。 考慮到高階產品的需求提升,超聲電子計劃將印制板二廠的產能擴產 到 86 萬平米/年,較之前增加 50萬平米/年,業(yè)
PCB上游廠商動態(tài)管窺[ 06-12 17:22 ]
PCB上游絕緣材料大廠鉅橡5月營收出爐,單月營收9934萬元,月增9.44%,年減0.96%,累計前五月營收4.78億元,年減5.4%,而依鉅橡本月的接單來看,6月營收可望突破1.1億元大關,也將使第2季業(yè)績呈逐月攀升,并超越首季的2.88億元。   同時,由鉅橡以核心技術開發(fā)的美耐板建材產品,也將在下半年有放量的銷售成績,也是下半年在PCB市場需求旺季之外的另一大挹注營收助力。
PCB將被淘汰,中國拿什么迎接市場新寵兒?[ 06-12 16:50 ]
近年來,以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長,設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是,傳統(tǒng)PCB已經無法滿足產品的要求,為此,各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB,而這其中FPC作為最受青睞的技術,正在成為電子設備的主要連接配件。
PCB設計處理蛇形線時的幾點建議[ 06-08 18:20 ]
盡量增加平行線段的距離(S),至少大于3H,H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線,只要S足夠大,就幾乎能完全避免相互的耦合效應。
日本PCB產額16個月來首見增長;軟板大增3成[ 06-08 18:12 ]
根據日本電子回路工業(yè)會(JPCA)最新公布的統(tǒng)計數據顯示,2017年3月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產量較去年同月成長7.5%至125.0萬平方公尺,連續(xù)第5個月呈現增長;產額成長1.9%至401.96億日圓,16個月來首見增長。
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