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影響PCB文件圖效果的幾個(gè)因素簡(jiǎn)要分析[ 10-27 11:53 ]
由于PCB抄板涉及到一個(gè)抄板精度的問(wèn)題,對(duì)于手機(jī)板等精度要求較高的電路板,要抄出高精度的PCB版圖,在掃描工藝中,就需要對(duì)掃描儀進(jìn)行準(zhǔn)確的數(shù)值選擇和設(shè)定,首先確保原始掃描圖像的精度??梢哉f(shuō),抄板的精度主要取決于原始的掃描精度。
八層板通常使用下面三種疊層[ 10-27 11:05 ]
由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的線(xiàn)路板疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下:
印制電路板焊接方法及技巧[ 10-27 11:05 ]
當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫,它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵,生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心,它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒(méi)有污染,沒(méi)有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫,并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/dd>
PCB設(shè)計(jì)要注意的問(wèn)題——新手必看[ 10-27 10:58 ]
PCB設(shè)計(jì)中要做到目的明確,對(duì)于重要的信號(hào)線(xiàn)要非常嚴(yán)格的要求布線(xiàn)的長(zhǎng)度和處理地環(huán)路,而對(duì)于低速和不重要的信號(hào)線(xiàn)就可以放在稍低的布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)上。重要的部分包括:電源的分割;內(nèi)存的時(shí)鐘線(xiàn),控制線(xiàn)和數(shù)據(jù)線(xiàn)的長(zhǎng)度要求;高速差分線(xiàn)的布線(xiàn)等等。
3D打印機(jī)制造多層印刷電路板可用于回流焊[ 10-25 18:26 ]
利用臺(tái)式噴墨打印機(jī),使用銀納米墨等導(dǎo)電體墨水和電介質(zhì)墨水,制作多層電路板、柔性電路板乃至三維布線(xiàn)電路板。用于制造這樣的多層印刷電路板的3D打印機(jī)即將投入實(shí)用。那就是以色列初創(chuàng)企業(yè)NanoDimension開(kāi)發(fā)的“DragonFly2020”(該公司網(wǎng)站)。該公司在日本圖研舉行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13~14日在橫濱灣東急酒店舉行)上就這款產(chǎn)品發(fā)表了演講。設(shè)想的產(chǎn)品主要用途是在設(shè)備開(kāi)發(fā)階段試制印刷電路板。目前正與客戶(hù)企業(yè)測(cè)試β版,將于2016年下半年試銷(xiāo)售,現(xiàn)已開(kāi)始受理訂單。
電路板維修知識(shí)科普 讓你省下更換電路板的高額費(fèi)用[ 10-25 17:56 ]
電路板維修是一門(mén)新興的修理行業(yè)。近年來(lái)工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來(lái)越高,所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來(lái)越多,工控板損壞后,更換電路板所需的高額費(fèi)用(少則幾千元,多則上萬(wàn)或幾十萬(wàn)元)也成為各企業(yè)非常頭痛的一件事。其實(shí),這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的,而且費(fèi)用只是購(gòu)買(mǎi)一塊新板的20%-30%,所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。
PCB安全距離詳解[ 10-24 14:15 ]
安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離。
印制電路板電互連與光互連比較[ 10-24 10:48 ]
光電印制電路板用高速的光連接技術(shù)取代目前計(jì)算機(jī)中所采用的銅導(dǎo)線(xiàn)連接,以光子而不是以電子為媒介,在電路板、芯片甚至芯片的各個(gè)部分之間傳輸數(shù)據(jù)。同時(shí)還可以傳送傳統(tǒng)的效率低的電信號(hào),其基本工作原理為:
怎樣辨別PCB線(xiàn)路板好壞?[ 10-18 17:59 ]
隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展,同時(shí)也促使PCB線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng),人們對(duì)于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。
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