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[行業(yè)動態(tài)]如何控制FPC成本和尺寸的穩(wěn)定性[ 2021-09-01 23:44 ]

FPC（Flexible Printed Circuit）指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板，撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

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[行業(yè)動態(tài)]如何精確地制造PCB？[ 2021-06-18 23:28 ]

多年來，PCB制造工藝發(fā)生了巨大變化，這要歸功于新技術的創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使電路板制造商能夠準確而又熟練地進行創(chuàng)新。

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[行業(yè)動態(tài)]2021年中國PCB市場規(guī)模以及發(fā)展前景預測[ 2021-04-15 19:04 ]

近十幾年來，我國PCB制造行業(yè)憑借在勞動力、資源、政策、產業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢發(fā)展迅速，目前已經成為全球最大的PCB生產基地。預計在2021年產值可達到370.52億美元。

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[行業(yè)動態(tài)]我國PCB制造行業(yè)到底有什么發(fā)展前途？[ 2020-01-10 19:12 ]

我國占全世界PCB銷售市場過半市場份額內地地域已經興起印有PCB線路板商品自1948年剛開始運用于商業(yè)服務，20新世紀50時代剛開始盛行并普遍應用。傳統(tǒng)式的PCB制造行業(yè)是加工產業(yè)鏈，技術性密集度小于電子行業(yè)，自21新世紀初，在于半導體材料產業(yè)鏈從英國、日本國、逐漸遷移到中國臺灣、中國內地。發(fā)展趨勢迄今，我國早已變成全世界具備危害的PCB生產的國家，PCB年產值全世界占有率超出50%。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB制造可加工性設計[ 2019-11-07 19:00 ]

PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設計PCB時要考慮到后期電路板生產的主題SMT加工廠的制造能力。隨著PCB制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來越多的工程技術人員加入PCB設計和制造中來,但由于 PCB制造涉及的領域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過 PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容。在實際的pcb制造生產過程中如果沒有考慮到后期的生產工藝和一些技術管控標準,會造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長或存在因為PCB品質的導致最后電路板成品所具有的隱患。

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[行業(yè)動態(tài)]中國PCB產業(yè)大而不強，印刷電路板行業(yè)市場規(guī)模分析[ 2019-10-23 18:40 ]

過去十年來，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產品和PCB生產大國。中國因內需市場潛力與生產制造優(yōu)勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸PCB產業(yè)在短短數年內以倍數成長。由于我國具有終端產品市場需求旺盛和生產制造成本相對較低的優(yōu)勢以及國家在基礎產業(yè)轉型升級方面的投資政策，刺激了國內PCB產業(yè)的發(fā)展，單就PCB制造企業(yè)就有上千余家，行業(yè)處于完全競爭狀態(tài)。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠PCB制造包裝流程[ 2019-08-02 18:29 ]

電路板廠PCB制造包裝流程

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[行業(yè)動態(tài)]FPC材料漲縮的控制方法[ 2018-12-10 17:44 ]

FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

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[行業(yè)動態(tài)]并行PCB設計的關鍵準則[ 2018-10-15 16:41 ]

隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師獨立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉給PCB制造廠。電路設計工程師、PCB設計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB制造過程基板尺寸的變化問題[ 2018-03-22 18:03 ]

⑴經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

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[行業(yè)動態(tài)]關于PCB線路板電測技術分析[ 2017-08-17 18:03 ]

一、電性測試　　 PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。　　在電子產品的生產過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則

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[行業(yè)動態(tài)]PCB的制造方法[ 2017-07-24 17:55 ]

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。減成法：在

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[行業(yè)動態(tài)]水平電鍍在pcb工藝當中的體現(xiàn)[ 2016-11-02 17:38 ]

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。

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[恒成和資訊]PCB電測技術分析[ 2016-08-05 15:50 ]

PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。

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[行業(yè)動態(tài)]三大轉變助PCB企業(yè)實施綠色生產[ 2016-08-04 18:08 ]

由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環(huán)境和生產管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。

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[行業(yè)動態(tài)]為適應環(huán)境保護要求﹐PCB制造技術將如何變化[ 2016-07-07 11:32 ]

1，削減含鉛量用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉換為不含鉛型的材料﹐今后會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒

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[行業(yè)動態(tài)]下一站，PCB制造業(yè)的“天堂”[ 2016-06-28 15:24 ]

PCB業(yè)作為制造業(yè)的一部分，無可避免卷入全盤重置的大牌局，面臨著可能被橫刀淘汰的命運。但是因其產業(yè)的特殊性，PCB業(yè)身側仍有億萬璀璨的市場“星流”。這些市場需求似天然滋補的營養(yǎng)品，讓PCB業(yè)強身健體，似是給PCB行業(yè)平添了一件堅硬鎧甲。

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[行業(yè)動態(tài)]“新常態(tài)”下如何打破PCB制造業(yè)瓶頸？[ 2016-06-07 16:29 ]

近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業(yè)延續(xù)了低增長的態(tài)勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的PCB產業(yè)如何尋找新的發(fā)展動力？隨著PCB朝向高密度互連（HDI）板、IC載板、剛撓結合板、多層板等趨勢發(fā)展，還有哪些生產技術瓶頸需要打破？

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[恒成和資訊]制作用于RF部件的快周轉PCB[ 2016-05-05 16:40 ]

采用低成本PCB（印刷電路板），幾個小時內就可以很容易用幾乎任何CAD軟件（甚至免費軟件）設計出一塊電路板。只需兩天時間，在自己的案頭就能完成原型板。很多軟件包都有不錯的設計規(guī)則，大多數PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸線寬和線距。

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[恒成和資訊]PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 2016-04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

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