電路板廠的加工價(jià)格受哪些因素影響？[ 05-31 15:49 ]

電路板加工是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品，另一方面，出于對(duì)質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會(huì)指定使用某個(gè)廠商的基板，或油墨等，以達(dá)到其質(zhì)量和成本控管要求，所以PCB加工存在著多變的價(jià)格。

電路板廠應(yīng)如何設(shè)計(jì)和處理高速PCB微過(guò)孔[ 05-30 16:27 ]

電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔，但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的最佳情況下連接，這時(shí)電路板廠家就需要用到微過(guò)孔(microvia)。通常微過(guò)孔直徑為0.05mm至0.20mm，這些過(guò)孔一般分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。

電路板廠的制造流程[ 05-29 15:39 ]

首先，要把CAD生成的電路板CAM數(shù)據(jù)傳送給電路板生產(chǎn)廠家。電路板生產(chǎn)廠家利用CAM ?1 數(shù)據(jù)編輯器，對(duì)膠片數(shù)據(jù)，開(kāi)孔數(shù)據(jù)等進(jìn)行檢查和編輯， 追加制作電路板所需要的基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)，校正值等或進(jìn)行數(shù)據(jù)合成。舉例1，檢查焊盤(pán)和孔徑的間距是否合理

PCB設(shè)計(jì)高頻電路板布線注意事項(xiàng)[ 05-28 18:27 ]

1）合理選擇層數(shù) 　　在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號(hào)線長(zhǎng)度、降低信號(hào)間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低 20dB。

PCB設(shè)計(jì)高頻電路板布線技巧[ 05-26 14:02 ]

一、高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好 　　高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強(qiáng)度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合。

PCB電路板設(shè)計(jì)的一般原則[ 05-23 18:07 ]

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、成本低的PCB電路板，應(yīng)遵循以下一般性原則。

蘋(píng)果開(kāi)啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來(lái)在哪里？[ 05-22 18:22 ]

一直以來(lái)，蘋(píng)果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋(píng)果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。

PCB加工的抗干擾設(shè)計(jì)該如何進(jìn)行[ 05-21 15:41 ]

PCB加工的抗干擾設(shè)計(jì)，基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

PCB線路板行業(yè)報(bào)告：2018年聚焦蘋(píng)果、汽車電子及5G高頻[ 05-18 18:13 ]

PCB線路板行業(yè)報(bào)告指，18年P(guān)CB投資主線包括：聚焦蘋(píng)果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB產(chǎn)能持續(xù)東移，新舊動(dòng)能交接、成長(zhǎng)分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價(jià)，本土優(yōu)勢(shì)PCB公司迎來(lái)資產(chǎn)證券化浪潮，“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場(chǎng)，大國(guó)制造借力資本杠桿，積極擴(kuò)產(chǎn)高階產(chǎn)品開(kāi)啟新一輪加速成長(zhǎng)紅利期。