選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設(shè)計方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

鴻海主攻電路板 9100萬美元轉(zhuǎn)投資大陸企業(yè)[ 11-15 09:19 ]

11月14日消息，臺灣鴻海公司發(fā)布公告，披露赴中國大陸轉(zhuǎn)投資事項，主要投資電路板表面粘著構(gòu)裝設(shè)計、加工及制造業(yè)務(wù)，共計投資9100萬美元（約5.6億元人民幣）。

怎樣防止PCB化學(xué)鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

通過了解PCB芯片加密來學(xué)習(xí)解密[ 11-14 09:20 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

電路板雙面感光板工藝流程[ 11-13 10:55 ]

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。

PCB電鍍銅層質(zhì)量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結(jié)合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴(yán)，也越來越高，因此對通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。

電路板生產(chǎn)中的溶液沖擊電鍍銅工藝[ 11-12 08:58 ]

溶液沖擊電鍍銅工藝技術(shù)是和電鍍金生產(chǎn)線高速流動的金液沖擊印制電路板插頭的表面進行電鍍的原理同樣的工藝方法。

電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。