鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施[ 01-21 10:07 ]

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。

LED芯片的14個重要參數(shù)[ 01-20 10:50 ]

正向工作電流If： 它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時的正向電流值。在實際使用中應根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。

PCB設計復雜性日增下的有效設計應對[ 01-20 10:05 ]

日前，Mentor Graphics公司對其PCB設計解決方案進行整合，發(fā)布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動化和數(shù)據(jù)管理等各方面進行再次構架和創(chuàng)新，旨在解決PCB設計日益復雜情況下，對于設計有效性、成本與質量、生產與設計等方面的應對。新平臺包括能使PCB設計和制造無縫對接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設計優(yōu)化的Xpedition Path Finder套件等。

蘋果軟板廠業(yè)績靚起來 臺郡11月營收攀登顛峰下季還有亮點[ 01-19 10:29 ]

蘋果公司正式推出的iPhone 6及iPhone 6 plus大螢幕手機在全球引爆狂銷并且進一步追加採購量，軟板廠臺郡科技(6269-TW)在11月營收以18.74億元改寫歷史新高，同時，由臺郡的接單及出貨狀況分析，其在12月的業(yè)績仍有表現(xiàn)。

日本PCB產量連3降；軟板衰退1成[ 01-19 10:11 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）17日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示（以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象），2014年10月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產量較去年同月下滑 1.0% 至 120.6 萬平方公尺，連續(xù)第 3個月呈現(xiàn)下滑；產額成長2.5%至451.77億日元，9個月來首度呈現(xiàn)增長。

車載領域將成FPC廠家的下一個主戰(zhàn)場[ 01-17 10:27 ]

近年來軟板(FPC)的市場需求因智能型手機、平板電腦銷量的快速增長而增長，同時，另一個熱門領域—--汽車車載市場因汽車電子化程度不斷提升，增加了其對軟板的需求，可望成為FPC廠家下一個主攻市場，2015年將可能成為軟板應用于車載領域的爆發(fā)年。

FPC廠嘉聯(lián)益接 臺廠唯一大單[ 01-17 10:15 ]

蘋果Apple Watch將在3月現(xiàn)身更趨明朗，零組件透露1月已正式出貨放量，嘉聯(lián)益（6153）并獨家自臺系軟性印刷電路板廠出線，與全球最大軟板廠日商旗勝科技分食大餅。

2014年全球主要FPC廠收入排名[ 01-16 15:40 ]

2013年FPC行業(yè)高速發(fā)展，2013年全球FPC市場規(guī)模大約120.3億美元，比2012年大漲16.2%。韓國廠家高速發(fā)展，對行業(yè)前景過分樂觀，從2012年初就大舉擴張產能，2013年2季度大部分新產能加入，韓國FPC廠家客戶單一，對大客戶三星和LG依賴嚴重，在價格談判中缺乏競爭力，遂導致在2013年4季度，韓國FPC廠家大幅度殺價競爭。

PCB設備廠搶食增進產能更新商機[ 01-15 09:52 ]

PCB產業(yè)景氣正加速復蘇之中，而PCB大廠如華通(2313-TW)、欣興電子(3037-TW)等在2015年也都編有高額的資本支出預算，而設備廠也正積極展開沖刺以爭取采購，如PCB制程曝光設備廠川寶科技(1595-TW)將引進直接成像曝光機(DI)來臺就地生產；而牧德科技(1595-TW)則開發(fā)出自動終檢機(AOFI)積極準備搶市。