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恒成和電路板有限公司
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- 怎樣清除PCB誤印的錫膏[ 05-26 18:07 ]
- 用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。
- PCB電路板酸銅起霧解決實(shí)例[ 05-26 17:28 ]
- 銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除,大處理后情況要好得多,但是做了兩天有起霧的現(xiàn)象亮鎳也不能蓋掉,而且鎳鍍得越久白霧越明顯,曾把鍍好銅的工件放在重鉻酸鉀里洗一下,活化后在去鍍鎳白霧可以蓋掉 低區(qū)上鍍但不光亮，無任何光亮，霍爾曹打片中低區(qū)嚴(yán)重白霧，高區(qū)亮度也差，經(jīng)高溫處理效果不明顯，且整體上鍍出光都慢。
- 怎么讀PCB電鍍霍爾槽試片[ 05-26 16:28 ]
- 做霍爾槽試驗(yàn)，是很多電鍍廠技術(shù)人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應(yīng)出很多問題；一般試片要從時(shí)間、PH值、電流、高區(qū)、中區(qū)、低區(qū)、背面的次高區(qū)和次低區(qū)、黑線帶、液面黑線帶、雙線帶、虛鍍區(qū)來分析。
- 線路板廠如何強(qiáng)化BGA防止開裂[ 05-26 16:09 ]
- 電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強(qiáng)化電路板BGA防止其開裂呢？
- 全球PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢[ 05-26 14:37 ]
- 經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位。為了積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。
- PCB覆銅層壓板問題與對(duì)策[ 05-24 18:16 ]
- 制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，看來也常常是因?yàn)镻CB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測試項(xiàng)目。
- 工業(yè)機(jī)器人在印制電路板行業(yè)的3大應(yīng)用案例[ 05-24 17:11 ]
- 眾所周知，工業(yè)機(jī)器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中，機(jī)器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車行業(yè)依然是工業(yè)機(jī)器人使用密度較高的一個(gè)行業(yè)。相對(duì)于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運(yùn)等工作，PCB行業(yè)（印制電路板）要求的機(jī)器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對(duì)較高。下面就為大家介紹3個(gè)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。
- PCB電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)[ 05-24 16:42 ]
- 印制電路板在化學(xué)鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時(shí)分析化驗(yàn)，及時(shí)補(bǔ)充，保持溶液的穩(wěn)定性。
- PCB布線基本要領(lǐng)[ 05-24 16:03 ]
- 在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。
