全球PCB產(chǎn)值700多億美元,高多層板、柔性線路板、軟硬結(jié)合板市場潛力大

未來幾年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長,到2022年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將達到756億美元。PCB行業(yè)競爭格局分散,中國大陸產(chǎn)值最大、增長最快。產(chǎn)品品類中,普通HDI利潤薄如紙,盈利性不容客觀,海外PCB龍頭重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板線路板,應用領域廣、價值高,市場潛力大。

覆銅板是PCB制造最主要原材料,議價能力強,機會在龍頭

覆銅板是PCB制造最主要的原材料,行業(yè)集中度高(排名前5家供應商市場份額約50.1%),龍頭廠商議價能力強。中國大陸覆銅板產(chǎn)值全球占比最高,但產(chǎn)品附加值低,高端產(chǎn)品依賴進口,產(chǎn)業(yè)結(jié)構處于調(diào)整過程,龍頭廠商率先實現(xiàn)高附加值產(chǎn)品技術突破,有望替代歐美、日韓份額,發(fā)展機遇大。

上游銅箔進入漲價周期,帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價機會

電解銅箔為覆銅板(CCL)及PCB的重要組成材料,全球及中國大陸電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴張,產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體,近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長,帶動鋰電池銅箔市場供不應求,銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔,分流部分標準銅箔產(chǎn)能,導致PCB上游銅箔供給緊張,持續(xù)漲價,并已傳導至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

銅箔價格上漲,為CCL與PCB廠商帶來新的定價機會,覆銅板龍頭企業(yè)及PCB高端供應商將在成本轉(zhuǎn)嫁過程中擴大利潤空間,獲得業(yè)績彈性提升。歷史上銅箔漲價曾帶來覆銅板及PCB企業(yè)毛利率提升,相關企業(yè)股價大漲3-5倍。

PCB下游多個市場需求實現(xiàn)兩位數(shù)增速,景氣向上

PCB行業(yè)需求回暖,進入新一輪景氣周期,多個細分行業(yè)的PCB下游需求市場實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長速度,成為PCB行業(yè)增長新動能——汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展,車用PCB市場規(guī)模高達千億,認證周期長、門檻高;新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場;小間距LED市場快速擴張,多層PCB板需求旺盛;移動通訊技術日新月異,高密度小基站建設帶動高附加值PCB需求;中國高端服務器市場高速增長,所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進行產(chǎn)品結(jié)構調(diào)整,盈利能力逐步提升,這種情形還將持續(xù)。

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