5G時代來臨 PCB廠家準(zhǔn)備好了么?
2018年5G無疑是一大熱門詞匯,近日在2018移動通信大會上,華為發(fā)布了首款5G商用芯片,中興推出了許多5G全系列基站產(chǎn)品,3大運營商加起來至少在12城開展5G試點……一個個消息都告訴我們5G商用的腳步越來越近。
5G商用掀起換機浪潮
5G移動網(wǎng)絡(luò)將多方面超越當(dāng)前的移動網(wǎng)絡(luò),主要包括速度、時延、帶寬和能耗等方面。5G移動網(wǎng)絡(luò)的速度將達到每秒10千兆比特,是當(dāng)前最高速度的100倍;延遲可以指等待直到接收到對方響應(yīng)所需要的時間,在當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò)中,延遲介于幾毫秒至1百毫秒之間,5G網(wǎng)絡(luò)中的延遲將縮短到1毫秒。
不過想要享受5G通訊給我們帶來的便利,你還需要一臺支持它的終端。目前國內(nèi)普通用戶手中的手機100%都不支持。5G時代的到來必將掀起新一輪的換機熱潮,作為電子工業(yè)的基礎(chǔ),PCB廠家也將迎來新的發(fā)展機遇。
PCB激光打標(biāo)追溯
5G時代到來也對廣大PCB廠家的研發(fā)、生產(chǎn)及管理能力提出了更高的要求,企業(yè)必須以更快的速度向市場提供更具有成本效益的產(chǎn)品,提升產(chǎn)品管理追溯效率也成為其中關(guān)鍵一環(huán)。
一款產(chǎn)品從入庫、生產(chǎn)、檢測、出庫,需要建立一條完整的數(shù)據(jù)追溯體系,以實現(xiàn)內(nèi)部產(chǎn)品質(zhì)量控制。為實現(xiàn)產(chǎn)品追溯,必須對產(chǎn)品進行文字或條碼標(biāo)識,以賦予產(chǎn)品一個獨一無二的"身份證"。
PCB板上的可追溯性標(biāo)識加工,主要有絲網(wǎng)印刷和激光打標(biāo)兩種方式。其中絲質(zhì)印刷存在著易脫落、易去除、標(biāo)記粗糙、污染環(huán)境等問題。加之便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展,焊盤和間距越來越小,使得印刷對位也變得更困難。
而激光打標(biāo)以其精準(zhǔn)性和靈活性,能克服傳統(tǒng)加工方式易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷,將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。
FPC激光切割加工
在電子行業(yè),柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點,和市場發(fā)展趨勢配適度高,需求日益旺盛。
FPC傳統(tǒng)的加工方式有刀模,V-CUT,銑刀,沖壓等,但這種屬于機械接觸式的分板工藝,有應(yīng)力,易產(chǎn)生毛邊,粉塵,精度不夠高,因此逐漸被激光切割工藝所取代。
激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個很小的焦點(100~500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。
激光切割柔性電路板的優(yōu)勢
● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜,這就使得制作FPC模具的難度越來越大,激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式,無需模具加工,節(jié)省開模成本;
● 由于機械加工自身的不足,制約加工精度,激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源,光束質(zhì)量好,切割效果更好;
● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機加工方法,必然會對FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力,可能造成物理損傷,激光切割柔性電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機,對柔性電路板進行自動化精細切割,相對于傳統(tǒng)的機械沖裁,激光加工無需任何耗材,而且邊緣處理更完美,速度可達3cm/s,相當(dāng)于眨眼功夫,設(shè)備走完了成人小手指的長度。
據(jù)預(yù)測,5G將為PCB業(yè)帶來千億美元的經(jīng)濟產(chǎn)值,而激光技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用,也將助力其抓住機遇,迎來發(fā)展新階段。
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